LED封装通过近几十年的发展，越来越微型化，集成化。其中SMD、大功率封装、集成封装、COB集成封装将是未来市场需求的重点。大功率集成光源的热效应问题在高电流驱动时便凸显出来。为了要增加光通量，提高驱动电流，这样又会产生更多的热。对于大功率LED(尤其是投光灯、工矿灯及大功率路灯)，散热就成为了LED照明系统的主要技术问题。
LED散热分为两个方面:
一是LED功率芯片内的散热(导热)，涉及到器件的封装技术;
二是LED功率芯片的外部散热，主要涉及基板导热、鳍片散热器及其与环境空气的对流换热。
当不考虑LED内部热阻时， LED外部散热器需要解决三个层次的传热问题：
一是要将大功率集中发热体的热量通过基座低热阻有效吸收与扩散，形成相对低热流密度的热量;
二是将相对低热流密度的热量能尽可能有效地传输到散热模组的本体，使得本体表面温度尽可能均匀一致;
三是散热模组的自然空气对流散热要优化。
传统上低热阻有效吸收与扩散高热流密度发热体热量的最简单方法，就是利用高导热材料如铜、铝做基材，但当热流密度较高时，发热体中心热量还是很难有效扩散开来，造成中心部温度过高。
在现今LED集成高密度，产热量集中，热流量高的发展趋势下，借助热管的高效传热来实现快速散热就变得非常必要。
热管
热管：是一种传热性极好的人工构件，常用的热管由三部分组成：主体为一根封闭的金属管（管壳），内部空腔内有少量工作介质（工作液）和毛细结构（管芯）。
导热系数可达 100000W/m•K的数量级， 为一般金属材料的数百倍乃至上千倍。
热管铆接鳍片系统散热技术
澳镭照明热管铆接鳍片系统散热技术利用热管高效吸热、传输及高效放热特性，且可柔性变形与大面积鳍片组结合，高效散热，因此可以解决大功率LED的散热难题。
